激光雷达欢迎“上市潮” 何塞科技披露招股说明书 或第一份成本
继美国激光雷达制造商威力登和卢米娜分别于2020年9月和2020年12月在纳斯达克上市后，前几天，当地激光雷达玩家何塞科技也收到了IPO的好消息。
1月7日，上海证券交易所披露了赫赛科技的招股说明书(申报稿)。据悉，何塞科技拟发行股份不超过6360万股，每股面值1元，共募集资金约20亿元，用于建设智能制造中心，推动lidar核心芯片和算法的研发。
其中，智能制造中心项目总投资约13.3亿元。计划建设满足无人驾驶、先进辅助驾驶、机器人和车辆联网需求的产品线，生产相应市场所需的激光雷达。该项目实施后，预计将为赫赛科技增加265.25万件产能。
激光雷达芯片项目总投资6.55亿元，主要用于推动芯片器件的研发，支持公司激光雷达产品的后续开发，提高产品性能，降低产品成本。
激光雷达算法研发项目总投资1.5亿元，主要用于研究开发激光雷达输出点云后的处理算法，以及ADAS、车联网等领域客户所需的激光雷达硬件和算法，为ADAS、车联网等领域客户提供激光雷达产品和算法一体化的解决方案。
赫赛科技产品线，图片来源：赫赛科技
作为国内知名激光雷达初创企业，何塞科技自2016年初开始自主研发激光雷达。目前已经推出了一批产品，包括用于无人驾驶的Pandar 40(2017年4月)和Pandar 40p(2018年4月)。)，Pandar 64(2019年1月)，PandarQt(2020年1月)，Pandar 128，PandarGT高级辅助驾驶；PandarMind用于汽车网络应用；PandarXT面向机器人市场等。Pandar64作为全球无人驾驶市场最具影响力的激光雷达之一，仅2019年一年就实现销售额2.24亿元，而截至本招股书签署之日，PandarGT正处于样机迭代和OEM谈判阶段。
此外，考虑到激光雷达的高性能、低成本和高可靠性将是行业末机器人和ADAS市场最重要的核心竞争力，实现高性能、低成本和高可靠性的关键有效途径是芯片化，2017年底，何塞科技进一步部署了芯片技术的发展方向，成立了芯片部。到目前为止，何塞科技已经完成了基于V1.0芯片的激光雷达架构的开发，多通道驱动芯片和多通道模拟前端芯片的技术成果也已经应用到了PandarXT的很多研发项目和量产项目中。
基于这些产品，黑森科技已经为2019年加州15大自动驾驶仪公司中的一半，以及中国大部分领先的自动驾驶仪公司提供了相关服务，包括极光、博世、百度、Lyft等自动驾驶仪领域的知名厂商。百度和博世也分别在2017年9月和2019年5月参与了黑森科技的B轮和C轮融资。目前，百度中国和博世中国分别持有黑森科技7.88%和7.65%的股份。
虽然何塞科技在产品研发和技术迭代方面取得了突出的成绩，但由于无人驾驶和激光雷达市场尚未真正爆发，何塞科技仍然存在突出的亏损。根据招股说明书信息，2017年、2018年、2019年和2020年1-9月，何塞科技的收入分别约为1947万元、1.33亿元、3.48亿元和2.53亿元，净利润分别为亏损2427万元。利润1611万元，亏损1.49亿元，亏损9333万元截至2020年9月底，合赛科技合并层面累计未弥补亏损3873.85万元。
赫赛科技指出，该公司上市时未弥补亏损的主要原因是研发支出过高，2020年，受新冠肺炎疫情影响，部分客户的采购需求暂时放缓。根据招股说明书信息，何塞科技在2017年、2018年、2019年和2020年1-9月的R&D投资分别为2941万元、6184万元、1.68亿元和1.63亿元，分别占营业收入的151.02%。46.54%，48.32%和64.43
禾赛科技预测，未来保持高R&D投资是正常的，这意味着禾赛科技未来可能会继续亏损。因为何塞科技未来销售收入的增长将主要依靠国内外无人驾驶、先进辅助驾驶、机器人和汽车联网领域的激光地雷
达需求的增长、其产品市场竞争力以及战略客户开发进度等因素，如果未来市场需求不能保持增长，或公司产品被竞争对手替代，抑或战略客户拓展不及预期，那么禾赛科技的销售收入将无法按计划增长，进而对其盈利产生不利影响。为此禾赛科技也在积极制定应对策略，包括进一步加大在芯片和算法领域的研发投入，持续提升生产基地的自动化、智能化，提升生产效率和管理水平，为激光雷达的市场需求爆发打好基础。
值得一提的是，除了禾赛科技和已经上市的Velodyne、Luminar，美国激光雷达厂商Aeva和Ouster，以色列玩家Innoviz也已被曝将于今年上半年完成上市。其中Aeva已经与奥迪 自动驾驶子公司达成合作，为相关乘用车提供传感器，Innoviz则确认将为宝马2021年推出的L3量产车提供激光雷达。这意味着，很快激光雷达领域将迎来一股上市热潮，而该领域的竞争也将由此更加白热化。
